Apple
Mechanic bga chip-ball sjabloon - Geschikt voor iPhone 17
€ 13,06OEM Quality
Op voorraad(Voorraad bijna op)
1
Beschrijving
BGA-reballing sjabloon voor het solderen van IC-chips. Gebruik het sjabloon in een droge, stofvrije omgeving zonder direct zonlicht voor het beste resultaat. Voor demontage en montage is speciaal gereedschap nodig; werk voorzichtig met de vertinningsplaat. Installatie dient te worden uitgevoerd door een vakkundig persoon; voor schade ontstaan tijdens de installatie wordt geen aansprakelijkheid aanvaard.
Kenmerken
- Sjabloon voor BGA chip-reballing
- Gebruik in droge, stofvrije omgeving
- Speciaal gereedschap vereist bij (de)montage
- Installatie door een vakkundig persoon aanbevolen
Specificaties
- Artikelnummer
- MECH38478
- Kwaliteit
- OEM Quality
- Model
- iPhone 17
