Ga naar inhoud

🚚 Vandaag besteld, snel in huis.

Techje
QianLi bga chip-ball sjabloon

Apple

QianLi bga chip-ball sjabloon

€ 22,95
Niet op voorraad(Niet op voorraad)
1

Beschrijving

BGA-reballing sjabloon voor het solderen van IC-chips, geschikt voor Apple iPhone 6/6 Plus. Gebruik in een droge, stofvrije omgeving; installatie dient door een vakkundig persoon te gebeuren.

Specificaties

Artikelnummer
APP13600

Misschien vind je dit ook interessant

We gebruiken cookies om het gebruik van onze site te analyseren en te verbeteren. Ga je hiermee akkoord?