Apple
QianLi bga chip-ball sjabloon
€23.95
Out of stock(Niet op voorraad)
1
Description
Bga-reballing-sjabloon voor het solderen van ic-chips op iPhone 7 en iPhone 7 Plus. Voer reparaties bij voorkeur uit in een droge, stofvrije omgeving zonder direct zonlicht, en gebruik geschikt gereedschap, zoals een tin-plating plate.
Kenmerken
- Geschikt voor iPhone 7 / iPhone 7 Plus
- Voor het reballen/solderen van bga-chips
- Installatie alleen door een vakbekwame technicus
Specifications
- SKU
- APP13602
You might also like
Apple
XO oordopjes
€59.95
