Apple
QianLi bga chip-ball sjabloon
€22.95
Out of stock(Niet op voorraad)
1
Description
BGA-reballing sjabloon voor het solderen van IC-chips, geschikt voor Apple iPhone 6S/6S Plus. Gebruik in een droge, stofvrije omgeving; installatie dient door een vakkundig persoon te gebeuren.
Specifications
- SKU
- APP13601
You might also like
Apple
XO oordopjes
€59.95
